偃師107室溫硫化硅橡膠廠家
發(fā)布時(shí)間：2024-01-24 01:45:39
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有機(jī)硅樹脂通過(guò)硅醇縮合形成硅氧鏈節(jié)來(lái)形成固化，當(dāng)縮合反應(yīng)在進(jìn)行時(shí)，由于硅醇濃度逐漸減少，增加了空間位阻，流動(dòng)性差，致使反應(yīng)速率下降。因此,要使樹脂完全固化,須經(jīng)過(guò)加熱和加入催化劑來(lái)加速反應(yīng)進(jìn)行。許多物質(zhì)可起硅醇縮合反應(yīng)的催化作用，它們包括酸和堿，鉛、鈷、錫、鐵和其它金屬的可溶性有機(jī)鹽類，有機(jī)化合物如二丁基二月桂酸錫或N，N，N'，N'一四甲基胍鹽等。
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有機(jī)硅樹脂在分解的過(guò)程中，樹脂的分解體、顏料、鋼鐵等共同構(gòu)成無(wú)機(jī)硅交聯(lián)結(jié)構(gòu)；在350℃以上，有機(jī)硅樹脂完全分解成無(wú)機(jī)硅氧交聯(lián)結(jié)構(gòu)，使耐高溫有機(jī)硅涂料“二次成膜”；無(wú)論單雙組份的有機(jī)硅耐高溫漆，都存在這個(gè)轉(zhuǎn)換的過(guò)程。部分耐高溫涂料中添加低熔點(diǎn)玻璃粉，當(dāng)在高溫環(huán)境下達(dá)到玻璃粉的熔點(diǎn)后，玻璃粉開始熔化成膜，替代了部分有機(jī)硅樹脂對(duì)顏填料所起到的黏附作用，形成一層松散的硅化層，使耐高溫涂料“二次成膜”，對(duì)基材起到高溫隔熱和防腐作用。耐熱性能優(yōu)異：有機(jī)硅熱分解溫度約為380℃,250℃條件下加熱24小時(shí)后，有機(jī)硅失重僅為2%～8%，350℃條件下加熱24小時(shí)后，一般有機(jī)樹脂失重為70%～99%，而有機(jī)硅樹脂失重低于20%，長(zhǎng)期使用溫度250-260℃耐低溫性能優(yōu)異：可在-70℃下長(zhǎng)期工作，耐低溫性能優(yōu)異。有機(jī)硅層壓塑料，將浸漬了有機(jī)硅樹脂的玻璃布層疊，用高壓成型、低壓成型或真空袋模壓法制成制品?？稍?50℃下長(zhǎng)期使用，短期使用溫度可高達(dá)300℃。主要作H級(jí)電機(jī)的槽楔絕緣、高溫繼電器外殼、高速飛機(jī)的雷達(dá)天線罩、印刷電路板等。
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硅樹脂是指具有高度交聯(lián)結(jié)構(gòu)的熱固性聚硅氧烷產(chǎn)品，通常由甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷等原料經(jīng)過(guò)先水解后縮聚而成。硅樹脂具有良好的耐熱性及耐候性，并兼具優(yōu)良的電絕緣性、耐化學(xué)藥品性、憎水性及阻燃性，還可通過(guò)改性獲得其他性能。在硅樹脂分子中引入苯基基團(tuán)，不僅可以提高硅樹脂的耐高溫和耐輻射性能，而且可以大幅度提高硅樹脂的折射率，以高折射率的硅樹脂作為 LED 封裝材料，可以改變?nèi)瓷渑R界角，提高器件的取光效率。
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由于有機(jī)硅具有上述這些優(yōu)異的性能，因此它的應(yīng)用范圍非常廣泛。它不僅作為航空、尖端技術(shù)、軍事技術(shù)部門的特種材料使用，而且也用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門，其應(yīng)用范圍已擴(kuò)到：建筑、電子電氣、紡織、汽車、機(jī)械、皮革造紙、化工輕工、金屬和油漆、醫(yī)藥醫(yī)療等。
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硅樹脂加工制品的性能取決于所含有機(jī)基團(tuán)的數(shù)量(即R與Si的比值)。一般有實(shí)用價(jià)值的硅樹脂,其分子組成中R與Si的比值在1.2～1.6之間。一般規(guī)律是，R：Si的值愈小,所得到的硅樹脂就愈能在較低溫度下固化;R：Si的值愈大，所得到的硅樹脂要使它固化就需要在200材250℃的高溫下長(zhǎng)時(shí)間烘烤，所得的漆膜硬度差，但熱彈性要比前者好得多。