河北硅樹脂價格
發(fā)布時間：2023-11-02 01:46:58
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有機(jī)硅材料技術(shù)的發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在有機(jī)硅化合物以及有機(jī)硅高分子功能化的實(shí)現(xiàn) ,具體主要包括以下諸方面的微觀技術(shù)手段 :( 1) 變換硅氧烷分子結(jié)構(gòu) , 例如變換分子的大小 、形狀( 線狀 、分枝狀) 、交聯(lián)密度等 。(2) 改變結(jié)合在硅原子上的有機(jī)基團(tuán) ,例如烷基( 甲基 、乙基多碳基) 、苯基 、乙烯基 、氫基 、聚醚基等 。( 3) 選擇不同的固化方法 。例如過氧化物固化 、脫氫反應(yīng) 、脫水反應(yīng) 、加成反應(yīng) 、脫醇反應(yīng) 、脫酮肟反應(yīng) 、紫外光固化 、電子束固化等 。( 4) 采用有機(jī)樹脂改性(共聚 、混合) 。例如環(huán)氧 、醇酸 、聚醚、丙烯酸等 。( 5) 選擇不同填料 。例如金屬皂 、二氧化硅 、碳黑 、氧化鈦等 。(6) 選擇各種不同二次加工技術(shù) 。例如乳液 、溶液脂 、煉膠 、膠粘帶等 。( 7) 采用各種共聚技術(shù) ,如本體聚合 、嵌段聚合 、乳液聚合等
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有機(jī)硅化合物是指含有 Si-C 鍵且至少有一個有機(jī)取代基是直接與硅原子相連的化合物，習(xí)慣上將通過氧、硫、氮等使有機(jī)基與硅原子相連接的化合物也當(dāng)作有機(jī)硅化合物。由于有機(jī)硅獨(dú)特的結(jié)構(gòu)，兼?zhèn)錈o機(jī)材料與有機(jī)材料的性能，具有表面張力低、黏溫系數(shù)小、滲氣性好等基本性質(zhì)，并具有耐高低溫、電氣絕緣、抗氧化、耐輻射、難燃、憎水、無毒無味以及生理惰性等優(yōu)異特性，廣泛應(yīng)用于建筑、汽車、電子電器、電力、新能源、醫(yī)療衛(wèi)生、個人護(hù)理、航天航空、紡織、日用品等領(lǐng)域。
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有機(jī)硅壓敏膠主要有以下4種類型，包括溶劑型、高固含量型和無溶劑型、熱熔型、乳液型有機(jī)硅壓敏膠。溶劑型有機(jī)硅壓敏膠發(fā)展得為完善，能滿足眾多實(shí)際需求，性能優(yōu)異，所用溶劑為甲苯、二甲苯和石油醚。盡管溶劑型有機(jī)硅壓敏膠的性能優(yōu)良，但因其固含量低，需要使用大量溶劑，耗費(fèi)大量原料和能源并造成環(huán)境污染，這限制了它的進(jìn)一步發(fā)展。為了適應(yīng)綠色要求，減少對空氣有污染的揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC)的使用和排放，高固含量型和無溶劑型有機(jī)硅壓敏膠逐漸發(fā)展起來。高固含量體系的顯著優(yōu)勢在于只需少量或無須溶劑稀釋，性能廣泛，調(diào)配方便，并且對生產(chǎn)設(shè)備要求簡單，亦可在傳統(tǒng)的低固含量膠黏劑涂布機(jī)上得到很好的涂布和固化，處理和存儲方便。熱熔型有機(jī)硅壓敏膠的優(yōu)點(diǎn)是：不使用有機(jī)溶劑、按全綠色、施工方便，并且可以采用傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行涂布、成本低、無污染。乳液型有機(jī)硅壓敏膠單純的乳液型有機(jī)硅壓敏膠報道較少，這是因?yàn)樵谥苽溆袡C(jī)硅壓敏膠乳液時需要加入有機(jī)表面活性劑，這會對壓敏膠的許多性能帶來不良影響。
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有機(jī)硅樹脂在分解的過程中，樹脂的分解體、顏料、鋼鐵等共同構(gòu)成無機(jī)硅交聯(lián)結(jié)構(gòu)；在350℃以上，有機(jī)硅樹脂完全分解成無機(jī)硅氧交聯(lián)結(jié)構(gòu)，使耐高溫有機(jī)硅涂料“二次成膜”；無論單雙組份的有機(jī)硅耐高溫漆，都存在這個轉(zhuǎn)換的過程。部分耐高溫涂料中添加低熔點(diǎn)玻璃粉，當(dāng)在高溫環(huán)境下達(dá)到玻璃粉的熔點(diǎn)后，玻璃粉開始熔化成膜，替代了部分有機(jī)硅樹脂對顏填料所起到的黏附作用，形成一層松散的硅化層，使耐高溫涂料“二次成膜”，對基材起到高溫隔熱和防腐作用。耐熱性能優(yōu)異：有機(jī)硅熱分解溫度約為380℃,250℃條件下加熱24小時后，有機(jī)硅失重僅為2%～8%，350℃條件下加熱24小時后，一般有機(jī)樹脂失重為70%～99%，而有機(jī)硅樹脂失重低于20%，長期使用溫度250-260℃耐低溫性能優(yōu)異：可在-70℃下長期工作，耐低溫性能優(yōu)異。有機(jī)硅層壓塑料，將浸漬了有機(jī)硅樹脂的玻璃布層疊，用高壓成型、低壓成型或真空袋模壓法制成制品?？稍?50℃下長期使用，短期使用溫度可高達(dá)300℃。主要作H級電機(jī)的槽楔絕緣、高溫繼電器外殼、高速飛機(jī)的雷達(dá)天線罩、印刷電路板等。